高导热金属基纳米复合材料的研究动态  

出　　处：《功能材料信息》2014年第4期24-25,共2页Functional Materials Information

摘　　要：随着电子工业的飞速发展，微波电子、微电子、光电子和功率半导体器件的集成度越来越高，功率密度越来越大：电子元件和集成电路芯片产生的大量热量，如果得不到及时散除会造成温升，导致器件失效。因此，电子及半导体工业对散热基板和热沉等热管理材料提出了更高要求，亟待开发新型高导热热管理材料。

关 键 词：金属基纳米复合材料 高导热 功率半导体器件 电子工业 集成电路芯片 半导体工业 电子元件 功率密度 

分 类 号：TB33[一般工业技术—材料科学与工程]