一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法  

A Vision Positioning Method For High Precisely Picking and Placing Chip Equipment

作　　者：侯一雪[1] 王雁[1] 曹国斌[1] 张永聪[1] 井文丽[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子工业专用设备》2014年第2期28-32,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。The Vision Positioning Technology is the nuclear of the automatic machine.Its design needs basing on enquipment function、mechanical structure and machine motion system.The paper introduce a kind of vision Positioning method.It is designed with dual-CCD（Look up camera 、Look down camera）and dual-camera lens of look down camera.The method applies to accurately picking and placing chip. The method is appropriate for Die Bonder、Dispenser machine、Wafer Die Picking and Placing machine,etc.

关 键 词：视觉定位 芯片拾放 相对位置校验 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]