基于MSP430的圆度仪测控系统的研究  

作　　者：肖森斌 何永义[1,2,3] 

机构地区：[1]上海大学机电工程与自动化学院,上海200072 [2]上海大学上海机器人研究所,上海200072 [3]上海大学上海市智能制造及机器人重点实验室,200072

出　　处：《机械制造》2014年第12期81-84,共4页Machinery

基　　金：上海市科学技术委员会科技支撑项目(编号:13DZ1101600)

摘　　要：研究了基于MSP430系列单片机的圆度仪测控系统,设计的圆度仪是基于上、下位机的两级控制模式,下位机实现信号的处理及数据采集,上位机实现数据的处理及圆度的评定。通过测量,验证标准件的圆度误差保持在0.05μm以下,符合仪器的要求。目前该系统已经用于实际生产中对工件的测量。

关 键 词：圆度仪 MSP430 AD574 

分 类 号：TH711[机械工程—测试计量技术及仪器]