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机构地区:[1]上海交通大学医学院附属瑞金医院康复医学科,上海200025
出 处:《中医学报》2014年第B12期783-783,共1页Acta Chinese Medicine
摘 要:目的观察半导体激光对于上肢骨折患者术后疼痛的疗效.方法:选取上肢骨折内固定术后局部疼痛的患者36 例,随机分为A、B 两组,每组18 例.激光治疗组(A 组)采用常规康复训练,同时增加半导体激光扩束照射压痛点;常规治疗组(B 组)仅进行常规康复训练.治疗前中后期分别采用VAS 疼痛评分量表评估患者疼痛缓解程度.结果:两组患者疼痛在康复治疗前后均有不同程度改善.激光治疗组18 例患者中,治疗前VAS 疼痛评分5-9 分,平均7.3 分,治疗后VAS 疼痛评分为0-3 分,平均1.6 分.治疗前后VAS 疼痛评分下降约80%,治疗显著有效.常规治疗组18 例患者中,治疗前VAS 疼痛评分6-9 分,平均7.2 分,治疗后VAS 疼痛评分为2-4 分,平均3.1 分.治疗前后VAS 疼痛评分下降约57%,治疗有效.激光治疗组疼痛改善程度与常规治疗组相比较,VAS 评分结果具有显著差异(P〈0.05).结论:低强度半导体激光治疗对于骨折内固定术后患者疼痛改善疗效好,方法更为安全,患者的依从性更好.
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