纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析  

Study on CTI influence factor of paper base Copper Clad Laminate

作　　者：陈晓鹏 姜晓亮 

机构地区：[1]山东金宝电子股份有限公司,山东招远265400

出　　处：《印制电路信息》2014年第9期15-17,43,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级(600 V),并且保证了其它性能。In order to ensure the safety and reliability of CCL, many CCL manufacturers are engaged in improving the CTI of production. This study is discussing the key factors that infiuence the CTI of CCL, the modified resin adhesive formula, in order to make the paper base copper clad laminate CTI index improve to 600V, and ensure its fiame retardant properties.

关 键 词：纸基覆铜板 相比漏电痕迹指数(CTI) 树脂胶黏剂 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]