一种基于在线检测技术的PCB表铜薄化的工艺模型  

Process model based on on-line detection for PCB surface copper reducing

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作  者:倪清华 

机构地区:[1]苏州大学机电工程学院,江苏苏州215006 [2]沪士电子股份有限公司,江苏昆山215301

出  处:《印制电路信息》2014年第9期55-56,共2页Printed Circuit Information

摘  要:介绍了目前PCB表铜薄化加工流程,分析了生产过程中存在的主要问题,提出了一种基于在线检测技术的新工艺。The current process of PCB copper reducing was introduced, and a new process based on on-line detection was proposed after analyzing the major problems existing in the current process.

关 键 词:在线检测 印刷电路板 薄化工艺 传感器 数学模型 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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引证文献:

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