基于TRIZ的MEMS封装技术及应用研究  

Application of the Principle in the Design of MEMS Conflict Resolution in TRIZ

作　　者：于慧伶[1] 崔姗姗[1] 王铁滨[1] 李丹[1] 范德林[1] 

机构地区：[1]东北林业大学

出　　处：《哈尔滨师范大学自然科学学报》2014年第5期57-59,77,共4页Natural Science Journal of Harbin Normal University

基　　金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目(1252301888)

摘　　要：运用技术创新理论(TRIZ)冲突矩阵,分析恶化参数、改善参数,得出对应原理来解决微型机电系统(MEMS)器件变形问题.经过分析得出,增加芯片折叠长度可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题.通过解决MEMS器件变形问题可以促进芯片倒装焊技术的发展,继而推动TRIZ理论在林业装备的进一步应用研究.In this paper, Used the theory of TRIZ（Theory of the Solution of Inventive Problems）. The problem on deformation of chip can be resolved by increasing the fold length. By solving the deformation problem of MEMS （ Micro - electromechanical Systems） , devices can be promoted the development of flip chip technology, and the further application of the TRIZ theory in the study of forestry equipment is promoted.

关 键 词：TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]