赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB3．0 Hub控制器  

出　　处：《电子质量》2015年第1期60-60,共1页Electronics Quality

摘　　要：赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB@HX3^TMUSB3．0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mm×6mml球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。

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分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]