胶粘剂新专利  

作　　者：崔宝军 

出　　处：《粘接》2015年第2期92-93,共2页Adhesion

摘　　要：US RE45092 E1 2014-08-26各项异性导电胶粘剂各项异性导电胶粘剂,在无压力或低压力下,通过将导电粒子分散于胶粘剂树脂中,可用在插线板上的电子元器件上,起到各项异性导电连接作用。选用金属片状粉末作为导电粒子使用,其长径范围为10-40μm,厚度在0.5-2μm之间,纵横比为5-50μm。其中各项异性导电胶粘剂所含有导电粒子量为5%-35%质量分数。

关 键 词：导电胶粘剂 各项异性 专利 导电粒子 电子元器件 片状粉末 质量分数 低压力 

分 类 号：TQ436.9[化学工程]