浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善  

作　　者：曾向伟 宋玉方 

机构地区：[1]深圳市景旺电子股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2015年第2期101-103,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析，并制定相应改善措施，实践应用表明，是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。

关 键 词：起皱树脂粘度曲线无铜区叠加 铜箔起皱 

分 类 号：TS78[轻工技术与工程—制浆造纸工程]