二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展  

Progress in Polyimide Films for Two-Layer Type Flexible Copper Clad Laminate

作　　者：刁恩晓 李帆[1] 舒适[1] 肖炳瑞 黄永发 王平 刘峰[1] 

机构地区：[1]南昌大学化学学院,南昌330031 [2]江西省江铜-耶兹铜箔股份有限公司,南昌330096

出　　处：《绝缘材料》2015年第3期1-7,共7页Insulating Materials

基　　金：国家自然科学基金项目(51263014)

摘　　要：电子行业的快速发展对二层型挠性覆铜板的性能提出了更高的要求,针对以聚酰亚胺薄膜为基底材料的二层型挠性覆铜板,分别从改善粘结性能、介电性能和耐热性能3个方面综述了二层型挠性覆铜板的研究进展,并展望了二层型挠性覆铜板的研究方向。The fast development of electronic industry puts forward higher requirements for the property of flexible copper clad laminate（FCCL）. The research progress of two-layer type FCCL, which using polyimide film as substract, was reviewed from improving the adhesive property, dielectric property and heat resistance, and the research directions of two-layer type FCCL were proposed.

关 键 词：聚酰亚胺薄膜 二层型挠性覆铜板 性能 

分 类 号：TM215.92[一般工业技术—材料科学与工程]