手工软钎焊工艺技术(续三)  

Manual Soldering Process Technology(continued)

作　　者：史建卫 檀正东 周璇 苏立军 杜彬 

机构地区：[1]深圳市艾贝特电子科技有限公司,广东深圳518103 [2]深圳第二高级技工学校,广东深圳518107 [3]中国电器科学研究院,广东广州510300

出　　处：《电子工艺技术》2015年第2期122-124,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。Manual soldering is one of the basic process technologies in PCB assembly and rework. Mainly elaborate manual soldering process in detail aiming at the site requirements, soldering tools selection, process parameter setting, component assembly and repair and other related content. Provide important reference for manual soldering practitioners.

关 键 词：手工软钎焊 烙铁焊 返工工艺 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]