稿约  

机构地区：[1]<半导体技术>编辑部

出　　处：《半导体技术》2015年第4期313-313,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。投稿格式可登录本刊网站http//www.bdtjs.org,下载相关内容。

关 键 词：半导体材料 半导体设备 集成电路 可靠性 服务费 使用费 著作权 投稿 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]