倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究  

Study of Hot Airstream Effect on Machine Vision System in Flip Chip Hot-Press Bond Equipment

作　　者：韩微微 赵万利 李恺 

机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176 [2]光电信息控制与安全技术重点实验室,河北三河065201

出　　处：《电子工业专用设备》2015年第1期25-28,54,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果。Machine Vision system and image software is used to posit hot chip. Paper analyzed the hot airstream effect on the vision system,raised a method and designed a device to avoid the effect.

关 键 词：封装设备 倒装热压键合 热气流 视觉定位 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]