检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:曹健[1]
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
出 处:《电子工业专用设备》2015年第2期7-10,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing
摘 要:介绍了PECVD工艺的种类、工艺原理以及设备的基本结构;根据多年对设备的维护经验,分析了PECVD设备的常见原因,提出了处理措施;最后,分析总结了影响PECVD工艺质量的主要因素。This paper introduces the types of PECVD process technique, process principle, as well as the basic structure of the equipment. According to years of experience in equipment maintenance, a common cause of PECVD equipment technique are analyzed, and treatment measures are put forward.Finally, the analysis of main factors affecting the quality of PECVD process technique are summarized.
关 键 词:化学气相淀积 等离子增强型化学气相淀积 故障分析 工艺维护
分 类 号:TN304.055[电子电信—物理电子学]
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