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机构地区:[1]中国工程物理研究院材料研究所,四川绵阳621907 [2]表面物理与化学重点实验室,四川江油621700
出 处:《电子元件与材料》2015年第5期79-81,共3页Electronic Components And Materials
摘 要:以Co、Sb、Yb粉体为原料,采用机械合金化(MA)和热压烧结法(HIP)制备Yb2O3/CoSb3复合热电材料,并测试了该体系的电输运性质和热扩散系数。结果表明:球磨40 h后,Co、Sb发生合金化生成了CoSb3和CoSb2化合物相;球磨后的粉末在高纯Ar气氛(体积分数>99.99%)保护下经过50 MPa压强、530℃温度下热压烧结(HIP)2 h后合金内部主要由CoSb3相组成,同时合金内部有大量Yb2O3氧化物弥散掺杂,Yb2O3/CoSb3体系电阻率和热扩散系数随温度升高而降低。CoSb3 doped with Yb2O3 was prepared by mechanical alloying and hop isotropic press method with Co, Sb and Yb powder as raw materials, and its thermal diffusivity and electronic properties were measured. The results show that alloying occur between Co and Sb powders with CoSb3 and CoSb2 phases obtained after ball milling for 40 h. Plenty of Yb2O3 dispersed in the alloy which is mainly composed of CoSb3 after sintered at 530 ℃ for 2 h with pressure of 50 MPa. The resistivity and thermal diffusivity of the system decrease with elevated temperature.
关 键 词:CoSb3 YB2O3 掺杂 热压烧结 机械合金化 热电性能
分 类 号:TN37[电子电信—物理电子学]
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