热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用  

作　　者：聂月萍[1] 房建峰[1] 李杰[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163

出　　处：《集成电路通讯》2015年第1期26-30,共5页

摘　　要：Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对厚膜电路进行建模、参数设置及功能实现，解决了Flotherm软件在厚膜电路中的应用问题。

关 键 词：建模 参数设置 热仿真 FIotherm软件 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]