负压封闭引流技术在跟骨骨折术后皮缘坏死中的应用  被引量:3

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作  者:赵巨伟 仇晓华 马宝银 何凯 许兴华 

机构地区:[1]河北省玉田县人民医院 手足外科,河北玉田064100

出  处:《实用手外科杂志》2015年第1期80-81,共2页Journal of Practical Hand Surgery

摘  要:目的:探讨跟骨骨折术后皮缘坏死的治疗方法。方法2009年3月—2012年12月,采用负压封闭引流(vacuum sealing drainage, VSD)技术治疗跟骨骨折术后皮缘坏死12例,皮缘坏死部位均位于足跟外侧“L”形切口拐角处,坏死范围:1.5 cm×2.0 cm~2.0 cm×6.0 cm。结果本组10例一次应用VSD技术后,创面肉芽组织增生良好,呈鲜红“草莓样”颗粒状外观,给予正常清洁换药后创面均愈合。2例因创面较大,经两次VSD技术治疗后,创面愈合。术后随访6~18个月,创面愈合好,无复发征兆。结论采用VSD技术治疗跟骨骨折术后皮缘坏死,具有操作简便、手术损伤小、术后恢复满意的特点,是一种安全、有效、可靠、实用的方法,值得临床推广应用。

关 键 词:负压封闭引流技术 跟骨骨折 皮缘坏死 

分 类 号:R473.6[医药卫生—护理学]

 

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