电镀制备电接触材料的研究进展  

Research Progress on the Electrical Contact Material Prepared by Electroplating

作　　者：李远会[1,2] 郭忠诚[1] 万明攀[2] 黄碧芳[2] 张晓燕[2] 

机构地区：[1]昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650039 [2]贵州大学材料与冶金学院,贵州贵阳550003

出　　处：《电镀与环保》2015年第3期6-8,共3页Electroplating & Pollution Control

基　　金：国家自然科学基金(No.50964008);贵州省科学技术基金黔科合J字[2012]2114号

摘　　要：综述了电镀法制备银基、铜基电接触材料的研究现状和发展趋势。采用电镀工艺制备多元微合金化铜合金镀层,将是今后铜基电接触材料研究的重要方向。The research status and development tendency of silver-based electrical contact material and copper-based electrical contact material prepared by electroplating were overviewed. Meanwhile, it was pointed out that preparation of multielement copper-based alloy coating by electroplating process will become an important research direction.

关 键 词：电镀 电接触 银基 铜基 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]