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作 者:杨俊[1] 袁颖[1] 杨熙[1] 于丁丁 尹玉婷[1]
机构地区:[1]电子科技大学微电子与固体电子学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054
出 处:《电子元件与材料》2015年第6期4-7,共4页Electronic Components And Materials
摘 要:采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明,复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大,而介电损耗、吸水率则随着TiO2粒径的增大而减小;相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小,当TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值,然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时,复合材料具有较高的相对介电常数(εr=6.8),较低的介电损耗(tanδ=0.001 2)和较高的热导率(0.533 W/(m·℃))。PTFE composite filled with TiO2 was prepared by hot-pressing method. The effects of TiO2 particle size on the microstructure and thermal conductivity and dielectric properties for PTFE/TiO2 composite materials were investigated. The results reveal that the densities of composite materials increase with an increase of TiO2 particle size, while the dielectric loss and water absorption decrease with the increase of TiO2 particle size. The relative dielectric constant and the thermal conductivity decrease first, to reach the minimum values atD50=6.5μm, then increase with the increase of TiO2 particle size. When the particle size (D50) of TiO2is 11 μm,the PTFE/TiO2 composite material exhibits a higher relative permittivity (εr=6.8), lower dielectric loss (tanδ=0.001 2) and higher thermal conductivity (0.533 W/(m·℃)).
关 键 词:复合材料 聚四氟乙烯 TIO2 介电性能 热导率 基板
分 类 号:TM215[一般工业技术—材料科学与工程]
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