Micro CAMS系统温度模块的辐射抗扰度设计  

Radiated immunity Micro CAMS system temperature module design

作　　者：谢云山[1] 杨安种[2] 石祥聪[1] 蒋济友[1] 刘春雷[1] 周勇[1] 

机构地区：[1]重庆工业自动化仪表研究所,重庆401123 [2]西安理工大学高等技术学院,陕西西安710082

出　　处：《自动化与仪器仪表》2014年第12期54-55,共2页Automation & Instrumentation

基　　金：重庆市科委资助重大攻关项目(cstc2013yykfc40005)

摘　　要：介绍基于AD7794设计的温度测量模块,如何实现AD7794的最佳辐射抗扰度性能,在设计印刷电路板(PCB)的过程中考虑了电路板布局和元件放置的影响。根据GB/T17626.3-2006标准对温度模块ADC、PCB和温度传感器进行辐射抗扰度测试,并使其达到A类性能要求。为了达到A类性能在电路原理图设计到PCB板设计所采取的一些具体方法和措施。This paper introduces the temperature measurement module based on AD7794 design, immunity performance of the best radiation how to implement a AD7794, in the design of printed circuit board（PCB） in the process of considering the influence of circuit board layout and component placement.According to the GB/T17626.3-2006 standard on the temperature module ADC, PCB and temperature sensor for Radiated Immunity test, and make it to class A performance requirements. In order to achieve a performance in the schematic circuit design to take the PCB board design some specificmethods and measures.

关 键 词：温度模块 辐射抗扰度 灵敏度 噪声 滤波 误差 

分 类 号：TP274.5[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]