SiCp/Al复合材料ELID高效磨削表面成型机理研究  

Research on ELID grinding efficient surface forming mechanism of SiCp/Al composites

作　　者：关佳亮[1] 朱磊[1] 陈玲[1] 马新强[1] 张孝辉[1] 

机构地区：[1]北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京100124

出　　处：《制造技术与机床》2015年第6期129-132,共4页Manufacturing Technology & Machine Tool

基　　金：国家自然科技基金委员会-中国工程物理研究院联合基金资助项目(10676001)

摘　　要：采用在线电解修整(ELID)磨削技术,对体积分数为40%的SiCp/Al复合材料进行精密磨削实验,获得表面粗糙Ra0.030μm的加工表面。对已加工表面成型机理进行研究,分析了几种典型磨削表面缺陷,总结出SiC p/Al复合材料的磨削特征和去除机理。The electrolytic in-process dressing（ ELID） grinding technology is adopted for precision grinding experiments of volume fraction of 40% of SiCp/Al composites,obtaining the machined surface roughness of Ra0. 030μm. Studies the forming mechanism of processed surface,analyzes several typical grinding surface defects,summarizes the grinding characteristics and removal mechanism of SiC p / Al composites.

关 键 词：SICP/AL复合材料 ELID精密磨削技术 磨削特征 去除机理 

分 类 号：TH161[机械工程—机械制造及自动化]