元器件应力定量表征技术概述  

作　　者：王琳[1] 于迪[1] 任艳[1] 史典阳[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

出　　处：《科技视界》2015年第21期83-84,共2页Science & Technology Vision

摘　　要：针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍,并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。

关 键 词：可靠性预计 热循环 电应力 

分 类 号：TN65[电子电信—电路与系统]