倒装片PIN二极管串联电阻测试方法研究  

作　　者：胡永军 李熙华 顾晓春 

机构地区：[1]南京固体器件研究所,江苏南京210016

出　　处：《科技创新与应用》2015年第25期56-57,共2页Technology Innovation and Application

摘　　要：文章介绍了一种利用矢量网络分析仪测试倒装片PIN二极管串联电阻的测试方法。希望通过文章的介绍,可以为相关的工作人员提供帮助。

关 键 词：倒装片PIN二极管 串联电阻 测试方法 

分 类 号：TN312.4[电子电信—物理电子学]