客户端产品分层爆板原因及改善  

The cause and improvement of the delamination problem with PCBA

作　　者：赵宇[1] 

机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,天津300308

出　　处：《印制电路信息》2015年第1期40-43,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。One of the major concerns reflected by the customer is the moisture absorption in the delamination defect. This article is going to introduce the method for reducing the moisture absorption of the delamination by exploring the process of produce and storing the product.

关 键 词：分层爆板 吸潮 表面工艺 包装方式 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]