超声波在粘结片浸胶中的应用  

Ultrasonic in the prepreg's dipping process

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作  者:潘华林 余守莉 

机构地区:[1]国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出  处:《印制电路信息》2015年第2期32-33,54,共3页Printed Circuit Information

摘  要:超声波的空化效应有助于降低胶液的表面张力。研究证明,通过超声的作用能迅速降低胶液的粘度,极大地提高胶液对玻璃纤维布等增强基材的浸润效果,大量降低粘结片生产过程中对溶剂的消耗,提高生产效率,减少环境污染。Ultrasonic cavitation can reduce the surface tension of the glue. This study demonstrates that the action of ultrasound can rapidly reduce the viscosity of the glue, greatly improve the glue infiltration on the glass fiber cloth reinforced substrate. It significantly reduces the solvent consumption in the production process of the prepreg, improves the production efficiency and reduces environmental pollution.

关 键 词:超声波 粘度 浸润 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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