三层全千兆路由交换机的设计  

Design of the layer 3 giga bit ethernet routing switch

作　　者：杨润利[1] 郑莉[1] 闫军[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所,广西桂林541004

出　　处：《电子产品世界》2015年第8期43-45,52,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长推动了对三层全千兆路由交换机的应用。本文介绍了用盛科网络公司的核心芯片为主芯片设计及实现的三层全千兆路由交换机,描述了交换机的各功能模块的设计和实现的功能,同时对交换机的性能指标进行测试。

关 键 词：虚拟局域网 虚拟路由冗余协议 第三层(L3)路由 

分 类 号：TP393.05[自动化与计算机技术—计算机应用技术]