CuO-Al_2O_3体系的界面润湿行为与机理  

作　　者：韦国静 孙多胜 韩召[1] 

机构地区：[1]安徽工业大学,安徽马鞍山243000

出　　处：《科技视界》2015年第24期33-33,共1页Science & Technology Vision

基　　金：安徽工业大学大学生创新创业训练计划的支持"Cu/Al2O3金属陶瓷界面问题研究"(AH201310360128)

摘　　要：研究了Cu O-Al2O3体系的界面润湿行为及其机理。采用润湿角测试仪、扫描电镜、X射线衍射等手段对实验过程和结果进行综合分析,结果表明：Cu O-Al2O3体系在1300~1320℃发生反应性润湿,界面生成物为Cu Al O2;1320℃下最小润湿角为27°,表明该体系具有良好的润湿性。

关 键 词：高温润湿角 界面反应 金属陶瓷 

分 类 号：O484.1[理学—固体物理]