设备综合效率在真空刻蚀机上的应用  

The Application of OEE in Vacuum Dry Etch Machine

作　　者：古枫[1] 黎明柱[1] 

机构地区：[1]上海交通大学,上海200240

出　　处：《江苏科技信息》2015年第21期47-49,共3页Jiangsu Science and Technology Information

摘　　要：真空刻蚀机为一种昂贵的晶圆加工设备,在半导体领域有着广泛的应用,其设备主要用来加工晶圆上面的图形,从而制造电子元器件,因此,这种设备的价格也是非常昂贵的。文章首先通过介绍真空刻蚀机的基本构造以及工作原理,了解设备的运行及加工操作特点,然后通过对公司关键设备真空刻蚀机进行设备综合效率(OEE)工具的使用,有效地分析真空刻蚀机生产效率低下的原因,从而有针对性地进行改善与改造,加上执行TPM(Total Preventive Maintenance)来提升其设备综合效率,以达到生产线整体的生产效率提升的目的。Vacuum dry etch machine is a very expensive machine,it is widely used in the semiconductor field to makeIC,that is why it is so expensive. In this article,we will first introduce the structure and working theory of the vacuumdry etch machine to understand the operation features;then,through the usage of OEE tool on the vacuum dry etchmachine,to effectively find out the reasons of low production efficiency of dry etch tool,and implement the right actionsto improve it,and implement TPM to improve its OEE,and finally achieve the goal of increase production efficiency.

关 键 词：OEE TPM 生产效率 真空刻蚀机 

分 类 号：TN405.982[电子电信—微电子学与固体电子学]