PI薄膜的化学处理及在FPC中的应用  

作　　者：陈兵 

机构地区：[1]深圳市精诚达电路科技股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2015年第4期116-118,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：为了增加印制材料与聚酰亚胺（PI）薄膜的结合力，需要对PI薄膜进行化学处理。本文概述了用于挠性印制电路（FPC）的不同结构的PI，和目前PI表面化学处理的研究进展，以及该处理技术在FPC中的应用概况。

关 键 词：聚酰亚胺薄膜 表面处理 挠性电路板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]