基于某国产化芯片的焊接方法研究  

作　　者：刘丙金 李旭珍[1] 张明杰[1] 邓继军[1] 李龙[1] 

机构地区：[1]中航工业西安航空计算技术研究所

出　　处：《科技与企业》2015年第17期217-218,共2页Science-Technology Enterprise

摘　　要：电子装联（Electrottic Assembly）工艺指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程，简称电装工艺。在芯片的焊接过程中，经常遇到桥连、虚焊等问题。在更换新型器件时，如果没有成熟的焊接方法与之匹配，耶么造成焊接质量故障的几率更大，这不但影响使用厂家的正常投产，也影响相关PCB设计者的设计思路，因此寻求一个优良可靠的焊接方法就显得尤为重要。

关 键 词：焊接 芯片 国产化 电子电气产品 工艺过程 质量故障 设计者 PCB 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]