“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”课题通过验收  

作　　者：微电 

出　　处：《军民两用技术与产品》2015年第15期24-24,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：6月30日，国家高技术研究发展计划（863计划）课题“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”通过了国家科学技术部高技术研究发展中心组织的技术验收。该课题由中国科学院微电子研究所牵头承担，中科院沈阳自动化研究所和重庆邮电大学共同参与，研发了基于工厂自动化的WIA-PA系统芯片的可靠性通信技术。

关 键 词：PA系统 芯片 中科院沈阳自动化研究所 开发 设计 无线 工业 科学技术部 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]