SMT中常见焊接缺陷的产生原因及解决对策  

作　　者：张建红[1] 郑文[1] 贺琳[1] 

机构地区：[1]长春工程学院电气与信息学院

出　　处：《电子制作》2015年第9期92-92,共1页Practical Electronics

基　　金：吉林省高等教育学会高教科研课题"基于应用能力与工程素质培养的高校<电工电子技术>课程课堂教学手段与方法改革研究"(项目号:JGJX2015D185);吉林省教育科学"十二五"规划课题"基于PBL教学法的<电路理论>课程教学模式研究与实践"(项目号:GH14316)

摘　　要：随着电子产品的飞速发展,表面贴装技术越来越受到大家的重视。本文结合教学实践中常见的几种焊接缺陷阐述了其产生原因,并提出了相应的解决办法。

关 键 词：SMT 表面贴装技术 焊接缺陷成因 解决办法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]