低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展  

Research Advance of Low Dielectric Constant Polyimide Films

作　　者：任小龙[1] 汪英[1] 冯俊杰[1] 

机构地区：[1]桂林电器科学研究院有限公司,广西桂林541004

出　　处：《中国塑料》2015年第8期17-24,共8页China Plastics

基　　金：桂林市科学研究与技术开发计划项目(20130119-2)

摘　　要：依据国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。This paper introduced the latest patent technologies for preparing low dielectric constant polyimide films, focusing on fluorine substituent, alicyclic moieties, the porous structure, inorganic hybrid materials and some problems on the main molecular design. The paper also summarized research and development trend of colorless transparent polyimide films in the future.

关 键 词：聚酰亚胺 薄膜 低介电常数 制备 研究进展 

分 类 号：TQ323.7[化学工程—合成树脂塑料工业]