NGB TVOS组件层组件封装模型分析  

作　　者：张定京[1] 王颖[1] 付光涛[1] 陈德林[1] 

机构地区：[1]国家新闻出版广电总局广播科学研究院

出　　处：《广播电视信息》2015年第8期37-40,共4页Radio & Television Information

基　　金：国家科技重大专项课题No.2014ZX01039101-001经费资助

摘　　要：本文主要对NGB TVOS组件层的组件封装模型进行了分析,描述了组件内部的构成与内外部间的通信机制,并比较分析各种模型的特点。通过对封装模型的分析,可清晰地理解组件层组件的封装原理,有助于进一步理解NGB TVOS应用框架层和组件层的调用关系。

关 键 词：NGB TVOS 软件架构 组件层 封装模型 

分 类 号：TP311.52[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]