电子材料  

出　　处：《新材料产业》2015年第9期78-81,共4页Advanced Materials Industry

摘　　要：美研发柔性混合材料电子技术 可制柔软硅集成电路 美国莱特-帕特森空军基地空军力量实验室展示了他们最新的柔性混合材料电子技术。研究人员认为，未来超薄的弹性高性能电子产品将会逐渐取代刚性印制电路板，在军事及日常生活中均大有用武之地。

关 键 词：电子材料 电子技术 混合材料 空军基地 硅集成电路 印制电路板 研究人员 电子产品 

分 类 号：TM277[一般工业技术—材料科学与工程]