退火对化学镀Ni-W-P镀层硬度的影响  

作　　者：李莎[1] 卞建胜[2] 

机构地区：[1]陕西工业职业技术学院,陕西咸阳712000 [2]山东中烟工业有限责任公司济南卷烟厂,山东济南250353

出　　处：《化工管理》2015年第24期17-18,共2页Chemical Engineering Management

摘　　要：本文采用X射线衍射技术对镀层中的晶粒尺寸及微应变进行定量分析,利用维氏显微硬度计测量镀层的硬度。结果表明镀态镀层硬度最低,之后随退火温度的升高,镀层的硬度增大,到500℃达到最大,之后由于晶粒尺寸的增加使得镀层的硬度逐渐降低,同时固溶强化作用和共格沉淀作用减弱也是高温硬度下降的另一主要原因。

关 键 词：化学沉积 NI-W-P合金 晶粒尺寸 晶格应变 硬度 

分 类 号：TG156.2[金属学及工艺—热处理] TG174.4[金属学及工艺—金属学]