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机构地区:[1]江苏大学先进制造与现代装备技术工程研究院,江苏镇江212013
出 处:《热加工工艺》2015年第18期192-194,共3页Hot Working Technology
基 金:江苏省工业科技支撑计划项目(BE2008118);江苏大学优秀青年学术骨干培育专项基金资助项目(1211110001);江苏省高校研究生科研创新计划项目(CXLX110563)
摘 要:采用电子背散射衍射检验、硬度与电导率测试、拉伸试验、扫描电镜观察,研究强化固溶处理(470℃×2 h+480℃×2 h+490℃×2 h)对经T7652(2%~3%预压缩+121℃×5 h+153℃×16 h)处理的7085铝合金显微组织和力学性能的影响。结果表明与经常规固溶(470℃×2 h)+T7652处理的7085铝合金相比,经强化固溶+T7652处理的合金平均晶粒尺寸由28.28188μm长大至31.18777μm,硬度由197.93 HV提高到200.18 HV,电导率基本不变,屈服强度从474.8 MPa提升至482 MPa,抗拉强度从537 MPa提升至542.3 MPa,伸长率则由12.575%下降到11.5%,断口裂纹多为沿晶扩展。The effects of enhanced-solid-solution (470 ℃ ×2h+480 ℃×2h+490 ℃×2h) on microstructure and mechanical property of 7085 A1 alloy after T7652 (2%-3% compressive deformation+121 ℃ ×5 h+153 ℃× 16 h) treatment were studied by means of EBSD, micro-hardness tester and electrical conductivity test, tensile test and SEM. The results show that the grain size grows from 28.28188 μm to 31.18777 μm, the hardness improves from 197.93 HV to 200.18 HV, the electric conductivity keeps the same level, the yield strength improves from 474.8 MPa to 482MPa, the tensile strength improves from 537 MPa to 542.3MPa and crack propagates through grain boundaries, but elongation drops from 12.575% to 11.5% compared with conventional solid-solution (470 ℃ ×2 h) and T7652 treatment.
分 类 号:TG159.2[金属学及工艺—热处理]
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