高温软钎焊材料  

出　　处：《有色金属与稀土应用》2015年第3期37-40,共4页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：序言在安装在电子回路基板上的功率放大模块等处理高频的安装部件中，在电子元件的电极和模块基板的导体的接合中，采用软钎焊材料制作模块部件。该模块部件安装在主基板上。在将该模块部件安装在主基板上时，如果模块部件内部的软钎焊材料熔化，形状发生变化，例如浮遂容量或电感变化，高频特性就发生变化。因此，为了在将模块部件安装在主基板上时不熔化，在模块部件上，使用熔化温度250～300℃的高温软钎焊材料。

关 键 词：软钎焊材料 高温 功率放大模块 部件安装 发生变化 高频特性 电子回路 电子元件 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]