检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:罗龚 王洺浩[1] 王紫玉[1] 袁国辉[1] 黎德育[1] 李宁[1]
机构地区:[1]哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江哈尔滨150001
出 处:《电镀与涂饰》2015年第19期1128-1132,共5页Electroplating & Finishing
摘 要:简述了国内外镀锡板无铬钝化工艺的研究进展,主要包括钼、钨、锆、钛、磷–硅体系以及稀土盐和有机钝化。汇总了行业数家公司的相关专利。展望了环保型镀锡板钝化的发展趋势。The research progress of chromium-free passivation processes including those using molybdate, tungstate, zirconate, titanate, phosphate-silicon, rare-earth salt, and organics for tinplate were reviewed. Corresponding patents of several corporations in this area were listed. The prospect of development tendency of environment-friendly passivation processes for tinplate was presented.
分 类 号:TQ153.1[化学工程—电化学工业]
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