美研发柔性混合材料电子技术 可制柔软硅集成电路  

出　　处：《电子世界》2015年第16期8-8,共1页Electronics World

摘　　要：在近日举办的第250届美国化学学会（ACS）全国会议上,美国莱特—帕特森空军基地空军力量实验室展示了他们最新的柔性混合材料电子技术.研究人员认为,未来超薄的弹性高性能电子产品将会逐渐取代刚性印制电路板,在军事及日常生活中均大有用武之地.

关 键 词：电子技术 混合材料 硅集成电路 柔性 美国化学学会 柔软 研发 空军基地 

分 类 号：TN-4[电子电信]