手机PCB板大电流的分析和处理  

作　　者：张小红[1] 

机构地区：[1]兰州石化职业技术学院,甘肃兰州730060

出　　处：《数字技术与应用》2015年第10期61-61,共1页Digital Technology & Application

摘　　要：手机在生产线装配好以后都要经过专用的仪器进行参数测试,合格后会PASS,否则会Fail并打印出不合格的参数项。其中一项CUR超过正常值就是大电流。造成大电流并伴有不开机的因素很多,这给维修工程师带来很大的困惑。本文结合具体实验就大电流产生的主要因素进行了分析并给出了不同值大电流处理的方法步骤,供维修工程师们借鉴参考。

关 键 词：PCB板 大电流 分析 处理 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]