美高森美宣布其高安全性SmartFusion2和IGL002器件  

出　　处：《中国集成电路》2015年第10期5-6,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：日前，美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2系统级芯片（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）和IGL002FPGA已经成功通过RambusCryptographyResearchDivision制定的DPA对策验证程序（CountermeasureValidationProgram）并取得差分功率分析（differentialpoweranalysis，DPA）抵御认证。

关 键 词：安全性 现场可编程门阵列 器件 RAMBUS 系统级芯片 功率分析 验证程序 DPA 

分 类 号：TN791[电子电信—电路与系统]