中芯国际0.11微米制程缩小31%面积  

作　　者：吴琪乐 

出　　处：《半导体信息》2012年第2期7-8,共2页Semiconductor Information

摘　　要：中芯国际集成电路制造有限公司于3月9日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比。

关 键 词：中芯国际 集成电路制造 超高密度 芯片面积 芯片尺寸 工艺节点 后段 市场处 工艺稳定性 高级总监 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]