聚(间二乙炔基苯-苯基氢硅烷)树脂的合成及性能  

Synthesis and Properties of Poly(m-Dietheynylbenzene-Benzenesilane)Resin

作　　者：梁旭天 周权[1] 倪礼忠[1] 王永丽[1] 

机构地区：[1]华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海200237

出　　处：《高分子材料科学与工程》2015年第11期10-14,共5页Polymer Materials Science & Engineering

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51073053;51573044);上海市自然科学基金资助项目(15ZR1409800);中国博士后科学基金(2013M541486);上海市博士后科研资助计划;重点科研基地青年教师专项基金

摘　　要：以苯基三氯硅烷和间二乙炔基苯为主要原料,采用格氏试剂法制备了一种耐高温硅炔树脂聚(间二乙炔基苯-苯基氢硅烷)(PDBS);通过红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱进行了结构表征,利用差示扫描量热分析、动态红外、流变分析和热重分析研究了聚合物的固化行为和耐热性能。结果表明,间二乙炔基苯与苯基三氯硅烷摩尔比的增加,能够提高PDBS树脂的相对分子质量。此外,随着树脂中硅含量的增加,其固化温度逐渐降低,热稳定性逐渐提高。PDBS树脂固化起始温度为175℃,其固化物具有良好的耐热性能,氮气氛围中失重5%时的温度(Td5)为627.3℃,1000℃时质量保留率为90.2%。Poly（m-Dietheynylbenzene-Phenylsilane） （PI）BS）, a heat-resistant silieon-alkyne resin, was synthesized from m-dietheynylbenzene and trichlorophenylsilane through grignard reagent method.. The structure of PDBS was characterized by FT-IR, NMR and GPC. The curing behavior of the resin was analyzed by DSC, FT-IR and rheological analysis; the heat-resistant property was studied by TGA. The increase of n （m-DEB） ： n（trichlorophenylsilane） raises the molecular weight of PDBS. High content of silicon decreases the curing temperature and imp＇roves the thermostability. The results show that PDBS resins are cured from 175 ℃. The cured PDBS resins show a great heat-resistant property, and the Td5 （5 % mass loss temperature） is 627.3 ℃ , the mass retention is 90.2 % after 1000℃ in nitrogen.

关 键 词：硅炔树脂 耐高温 格氏试剂法 

分 类 号：TQ324.8[化学工程—合成树脂塑料工业]