电子元器件涂料  

出　　处：《涂料技术与文摘》2015年第11期58-59,共2页Coatings Technology & Abstracts

摘　　要：题述涂层含有：（A）88～94份改性无机填料，粒径〈100nm；（B）6-12份未改性二氧化硅粒子，粒径为5～100nm；（C）0.1～3份粒径为200nm～3μm的粒子；（D）基料。例如，将γ－巯基丙基三甲氧基硅烷与二月桂二丁基锡、IPDI、季戊四醇三丙烯酸酯混合，制得一种改性剂，然后将该改性剂与SnowtexMEK—ST（二氧化硅）混合，制得改性二氧化硅。

关 键 词：电子元器件 二氧化硅粒子 季戊四醇三丙烯酸酯 涂料 三甲氧基硅烷 改性剂 无机填料 二丁基锡 

分 类 号：TQ225.242[化学工程—有机化工]