半导体进入微缩时代 成本依旧是决定性关键  

出　　处：《电子工业专用设备》2015年第11期63-64,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，加上业界不断研究取得成果，包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术，以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何，其能否降低成本依旧是决定性关键。 据Semiconductor Engineering网站报导，微缩成本不断增加为全球供应链注入一股不确定性。资源不虞匮乏的大厂，预期会持续进展至少到7nm。之后是否往以更细微制程迈进，则须视EUV、多重电子束（Multi-e-beam）等微影技术与定向自组装技术（Directedself-assembly）、量子效应、新材料与新电晶体架构发展而定。

关 键 词：半导体市场 低成本 决定性 SEMICONDUCTOR 市场竞争优势 全球供应链 自组装技术 流技术 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]