MACOM发布OSFP28模块芯片组解决方案  

出　　处：《中国集成电路》2015年第12期7-7,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：M／A—COM Technology Solutions Inc．（MACOM）日前发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路，可在QSFP28封装中实现最低功耗。

关 键 词：芯片组 模块 光电集成电路 数据中心 COM INC 低功耗 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]