半导体热电模块内部结构数值模拟分析  

作　　者：裘聪 郑志松[1] 李茂德[1] 

机构地区：[1]同济大学机械与能源工程学院,上海201804

出　　处：《能源与环境》2015年第6期9-11,共3页Energy and Environment

摘　　要：介绍热电模块的数值模拟求解方法及国内外关于热电模块的最新研究进展,建立简化的温差电偶对计算模型。通过运用ANSYS软件进行数值求解,得到了接触效应和电偶臂截面积对热电模块输出效能的影响,为进一步改善热电模块内部结构的研究提供了依据。

关 键 词：数值模拟 热电模块 接触效应 

分 类 号：TN377[电子电信—物理电子学]