微纳米结构的电驱动模塑成形工艺及其界面物理行为研究  

作　　者：李祥明[1] 丁玉成[1] 邵金友[1] 

机构地区：[1]西安交通大学

出　　处：《机械工程学报》2016年第1期115-115,共1页Journal of Mechanical Engineering

摘　　要：以纳米压印为代表的模塑成形工艺，被认为是一种低成本、高效率、高分辨率的纳米结构成形技术，被许多重要的产业领域寄予了厚望，甚至被国际半导体技术路线图（ITRS）列为未来最有可能代替光学光刻的一种图形化技术。然而此类技术在填充和脱模过程中的缺陷控制和模板寿命方面的困难，一直是限制其深入走向产业应用的关键问题。因此，研究微纳米结构的模塑成形工艺在其流变过程和表界面行为中的缺陷形成机理，并提出行之有效的解决方案，是推动微纳米结构模塑成形技术走向产业应用的重要课题。

关 键 词：微纳米结构 成形工艺 模塑 行为研究 界面物理 电驱动 成形技术 产业领域 

分 类 号：TN929.11[电子电信—通信与信息系统]